Pasta Saldante 2UUL Black Skull BS183 - 183°C - 50g

Descrizione

La pasta saldante 2UUL Black Skull BS183 è una soluzione di grado industriale destinata ai tecnici esperti in microsaldatura elettronica. Questo consumabile di precisione è specificamente formulato per gli interventi critici su schede madri di smartphone (iPhone, Samsung, Huawei) dove l'affidabilità dei giunti di saldatura è imperativa per il successo del reballing BGA (Ball Grid Array).

Tecnicamente, questa versione BS183 si basa su una lega di alta purezza Sn63/Pb37. La scelta della temperatura di fusione a 183°C permette di ottenere un punto di transizione fluido istantaneo, riducendo così lo stress termico sui componenti adiacenti rispetto alle leghe senza piombo classiche. La granulometria delle particelle di stagno è calibrata per attraversare senza ostruzioni gli stencil più densi (da 0.1mm a 0.15mm), garantendo sfere di saldatura uniformi, brillanti e senza bolle d'aria.

L'innovazione della gamma Black Skull risiede nel suo flussante attivo integrato ad alta viscosità. Quest'ultimo previene l'ossidazione prematura durante il riscaldamento e migliora considerevolmente la bagnabilità delle superfici. La sua stabilità chimica limita i residui carboniosi e gli "schizzi" di saldatura, assicurando così un perfetto isolamento elettrico tra i contatti ravvicinati dei moderni chip IC.

Caratteristiche tecniche

• Riferimento produttore : BS183 (Black Skull Series)
• Tecnologia / Materiale : Lega Sn63/Pb37 (Stagno 63% / Piombo 37%)
• Compatibilità : Universale (BGA, SMD, CMS, Reballing CPU/Baseband)
• Punto di fusione : 183°C
• Peso : 50g
• Alimentazione / Norme : Flussante No-Clean ad alte prestazioni, conforme agli standard di microelettronica
• Granulometria : Polvere fine ottimizzata per stencil di precisione

Consigli d'Officina & Uso

Per risultati professionali, raccomandiamo di conservare questa pasta in frigorifero (tra 3°C e 10°C) al fine di preservare le proprietà attive del flussante. Prima dell'uso, estrarre la pasta 30 minuti prima affinché ritorni a temperatura ambiente, evitando così la condensa e le proiezioni durante il riscaldamento. Se si utilizza uno stencil, assicurarsi di applicare una pressione uniforme con una spatola piatta per riempire ogni cavità senza creare eccessi, che potrebbero causare ponti tra le sfere durante il passaggio alla stazione ad aria calda.