2UUL Kit di 2 Micro-Spatole di Precisione (SC88)
2UUL Kit di 2 Micro-Spatole di Precisione (SC88)
- Marca 2UUL
- Imballaggio Retail
- Rif. produttore SC88
- SKU 189871
- EAN 3667075261513
- Garanzia N/A
Disponibile
2UUL SC88 - Kit di 2 Micro-Spatole di Precisione in Fibra di Carbonio
Descrizione
Il kit 2UUL SC88 è un'innovazione importante nella strumentazione per micro-riparazioni, che combina materiali aeronautici e ingegneria di precisione. Progettato per i tecnici che eseguono operazioni complesse di dissaldatura e reballing, questo set di due micro-aghi di sollevamento (Pry Needles) consente una manipolazione di una finezza assoluta. L'uso della fibra di carbonio per l'impugnatura non si limita all'estetica: offre una leggerezza impareggiabile e una neutralità termica che impedisce al calore di risalire verso la mano del tecnico durante le fasi di utilizzo dell'aria calda.
Sul piano tecnico, le punte in acciaio lucidato sono profilate per scivolare negli spazi inter-componente più ridotti delle schede madri degli smartphone moderni. La geometria dell'ago è specificamente studiata per offrire un effetto leva dolce ma deciso, ideale per scollare i chip IC dopo l'ammorbidimento della resina (underfill) o per scollegare i connettori BTB (Board-to-Board) senza rischio di cortocircuito o deformazione dei pin. La trama antiscivolo dell'impugnatura in carbonio garantisce un controllo millimetrico del gesto sotto microscopio.
Questo kit è lo strumento preferito dagli esperti di microsaldatura per la pulizia dei residui di colla intorno alla CPU o per il posizionamento preciso dei componenti SMD prima della saldatura.
Caratteristiche tecniche
- Riferimento: 2UUL SC88
- Tipo: Micro-spatole di sollevamento IC (Pry Needle)
- Impugnatura: Fibra di carbonio ad alte prestazioni (Peso piuma)
- Punte: 2 profili di precisione in acciaio inossidabile lucidato
- Proprietà: Resistenza termica, non magnetico, antiscivolo
- Uso: Separazione di componenti BGA, scollegamento di flat FPC, micro-pulizia
- Vantaggi: Affaticamento ridotto, controllo tattile superiore, durata delle punte
Consigli d'Officina & Uso
Lo SC88 è uno strumento di precisione, non una leva di forza. Metodo raccomandato: Per sollevare un chip IC, inserire l'ago con un'angolazione una volta che lo stagno ha raggiunto il suo punto di fusione (liquidus); la leggerezza dell'impugnatura in carbonio permette di "sentire" esattamente quando il componente è pronto per essere rimosso. Nota tecnica: Evitare di usare queste punte per grattare superfici dure in modo ripetitivo per preservare la lucidatura dell'estremità, che garantisce uno scorrimento senza intoppi sotto i flat fragili. Pulire i residui di flussante sulla punta con un panno privo di lanugine 2UUL CL05 imbevuto di isopropanolo dopo ogni sessione.
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