2UUL MicroFix (BL01) - Set di 4 Lame di Precisione per Pulizia PCB

Descrizione Tecnica

Il set 2UUL MicroFix (BL01) è un insieme di 4 lame intercambiabili specificamente sviluppate per interventi chirurgici su circuiti stampati. A differenza dei classici bisturi, queste lame adottano forme a "gancio" e spatole in miniatura, ottimizzate per infilarsi sotto i residui di resina epossidica (underfill) e pulire i contorni dei chip IC dopo il dissaldamento. Sono lo strumento d'elezione per preparare una scheda madre prima di un reballing (reballing) di alta precisione.

Ogni lama è forgiata in acciaio inossidabile di alta qualità, garantendo una rigidità perfetta e resistenza al calore. Il loro design permette di rimuovere impurità, colle strutturali e ponti di saldatura con una forza controllata, riducendo al minimo il rischio di graffiare la vernice protettiva (solder mask) o di strappare piste fragili.

Caratteristiche tecniche

• Riferimento: 2UUL BL01 (MicroFix Series)
• Contenuto: Set di 4 lame con vari profili (ganci e smussi)
• Materiale: Acciaio inossidabile ad alte prestazioni
• Compatibilità: Adattabile alla maggior parte dei manici per bisturi standard (incluso il 2UUL Vajra DA29)
• Utilizzo: Rimozione di Underfill, pulizia di colla nera, de-resinatura di CPU
• Precisione: Bordi affilati manualmente per un taglio netto

Vantaggi

• Versatilità delle Forme: I 4 diversi profili permettono di trattare tutti i tipi di resine, dalle più morbide alle più dure, in tutte le direzioni.
• Accesso alle Zone Dense: La sottigliezza delle punte permette di pulire tra condensatori e resistenze SMD senza spostarli.
• Durata dell'Affilatura: L'acciaio trattato mantiene la sua affilatura anche dopo diversi utilizzi su materiali abrasivi.
• Sicurezza dei Circuiti: Forme studiate per raschiare parallelamente alla scheda, evitando così affossamenti accidentali nel rame.
• Standard Professionale: Un indispensabile per le riparazioni di livello 3 (microsaldatura) su iPhone e smartphone Android di fascia alta.

Consiglio d'officina: Per una rimozione ottimale della resina, riscaldate leggermente la zona con aria calda (circa 150°C-200°C a seconda del tipo di colla) prima di utilizzare la lama a gancio MicroFix. Questo ammorbidisce l'underfill e permette alla lama di scivolare senza sforzo, proteggendo l'integrità dei pad della scheda madre.