2UUL SolderMelt (SC20) - Pulitore per Pad CPU e Dissolvente per Stagno

Descrizione Tecnica

Il 2UUL SolderMelt (SC20) è un agente pulente ad alte prestazioni progettato per semplificare la fase più critica della micro-saldatura: la preparazione dei pad dopo la rimozione di un componente BGA. La sua formula unica agisce direttamente sui residui di stagno (in particolare i residui induriti o ossidati) per renderli più malleabili. Permette di ottenere superfici perfettamente piane e pulite sui processori (CPU) e sui chip di memoria, garantendo un reballing di precisione chirurgica.

L'uso dell'SC20 permette di limitare l'uso intensivo della treccia dissaldante e del saldatore ad alta temperatura. Proteggendo l'integrità fisica del circuito stampato, diventa uno strumento indispensabile per le riparazioni complesse su schede madri di smartphone e computer, dove il minimo errore su un pad può rendere il dispositivo irreparabile.

Caratteristiche tecniche

• Riferimento: 2UUL SC20 (SolderMelt)
• Applicazione: Pulizia dei pad dopo il dissaldamento di CPU, NAND, IC
• Funzione: Ammorbidimento dello stagno e deossidazione delle superfici
• Compatibilità: Tutti i tipi di leghe (con o senza piombo)
• Confezione: Flacone con applicatore di precisione
• Utilizzo: Micro-saldatura professionale

Vantaggi

• Sicurezza dei Pad: Riduce considerevolmente lo stress meccanico sulle piazzole di rame, evitando così lo strappo accidentale durante la pulizia.
• Maggiore Efficacia: Dissolve le impurità e i residui di ossidazione per una superficie di saldatura perfettamente ricettiva alla nuova lega.
• Protezione Termica: Permette di pulire a temperature del saldatore più basse, preservando la struttura interna dei chip sensibili.
• Finitura Impeccabile: Lascia i pad lisci e brillanti, condizione indispensabile per un perfetto allineamento del componente durante la risaldatura.
• Risparmio di Tempo: Accelera il processo di pulizia dell'"underfill" e dei residui di stagno sui chip ad alta densità.

Consiglio d'officina: Applicare una piccola quantità di 2UUL SolderMelt sui pad ancora tiepidi dopo la rimozione della CPU. Lasciare agire per qualche secondo, quindi passare delicatamente il saldatore con una treccia dissaldante di qualità. Pulire successivamente i residui con un solvente di tipo alcol isopropilico per una finitura perfetta.