Nastro adesivo in poliimmide ad alta temperatura (20mm x 22m) - Grado Elettronico

Descrizione

Il nastro in poliimmide ad alta temperatura è uno strumento di protezione passiva essenziale per qualsiasi operazione di microsaldatura di precisione. Nell'ambito della riparazione della scheda madre, funge da barriera termica per isolare i componenti sensibili situati ai margini di una zona di intervento. La sua capacità di resistere a temperature estreme senza trasferire residui adesivi lo rende lo standard industriale per mascherare i connettori in plastica, i cavi fragili e i circuiti integrati durante l'uso di una stazione ad aria calda.

La larghezza di 20mm offre un equilibrio perfetto tra copertura e precisione. Consente di proteggere i piccoli componenti passivi (resistenze e condensatori) per evitare che si spostino sotto la pressione dell'aria calda, offrendo al contempo una trasparenza ambrata che consente al tecnico di mantenere sotto controllo i punti di riferimento visivi della scheda madre. Oltre alla saldatura, questo nastro viene utilizzato anche come isolante permanente ad alte prestazioni per coprire le riparazioni dei circuiti (jumpers) o per proteggere i circuiti dall'umidità e dai cortocircuiti interni.

Caratteristiche tecniche

• Materiale: Film in poliimmide ad alta densità
• Tipo di adesivo: Silicone (Alta resistenza al calore)
• Larghezza: 20 mm
• Lunghezza: 22 metri
• Resistenza termica: 260°C (continuo) / 300°C (esposizione breve)
• Spessore: 0.05 mm
• Proprietà: Antistatico, isolante elettrico, resistente ai solventi

Consigli per l'Officina e Uso

Per una maggiore protezione termica durante il dissaldaggio di un processore (CPU) o di una memoria NAND, consigliamo di applicare uno strato di nastro in poliimmide seguito da uno strato di nastro adesivo in alluminio. Il poliimmide garantisce l'isolamento elettrico e termico di base, mentre l'alluminio riflette il calore infrarosso verso l'esterno. Al momento di rimuovere il nastro, attendere che la scheda si sia raffreddata alla temperatura ambiente per evitare tensioni meccaniche sui componenti ancora fragili a causa del calore.