Nastro Adesivo in Poliimmide ad Alta Temperatura (30mm x 30m) - Protezione Termica

Descrizione

Il nastro adesivo in poliimmide, comunemente noto come Kapton, è uno dei consumabili più critici per qualsiasi tecnico che pratica la microsaldatura e la riparazione delle schede madri. Grazie alle sue eccezionali proprietà fisiche, questo nastro può sopportare temperature superiori a 260°C senza degradarsi. Funge da barriera termica protettiva durante interventi ad aria calda (reballing, sostituzione di chip IC) mascherando i componenti fragili e i connettori in plastica vicini alla zona di calore, evitando danni collaterali irreparabili.

La generosa larghezza di 30mm consente di coprire rapidamente ampie sezioni di PCB, proteggendo i componenti passivi (resistenze, condensatori) da spostamenti accidentali dovuti al flusso d'aria della stazione di saldatura. Oltre alla resistenza termica, questo nastro ha eccellenti capacità di isolamento elettrico e chimico, rendendolo ideale per proteggere cavi flessibili (FPC), isolare punti di test o proteggere batterie da eventuali cortocircuiti durante test sotto tensione.

L'adesivo al silicone utilizzato su questo nastro è stato formulato per non lasciare residui appiccicosi dopo la rimozione, anche dopo essere stato sottoposto a elevate temperature. La sua estrema sottigliezza consente un'applicazione precisa senza aggiungere spessore inutile, facilitando il lavoro al microscopio. Resistente all'usura e alle lacrime, questo rotolo da 30 metri è un investimento resistente e versatile per tutti i lavori di isolamento e protezione nell'elettronica di precisione.

Caratteristiche tecniche

• Materiale: Film in Poliimmide (Alta Qualità)
• Adesivo: Silicone (Speciale alta temperatura)
• Larghezza: 30 mm
• Lunghezza: 30 metri
• Temperatura di servizio: Fino a 260°C (continuo)
• Temperatura massima: 300°C (breve esposizione)
• Proprietà: Isolante elettrico, resistente ai prodotti chimici, senza residui

Consigli di Lavoro & Utilizzo

Quando si rimuove un circuito integrato (IC), applicare il nastro sui componenti circostanti, sporgendo leggermente sul PCB per una massima adesione. Per una protezione termica ancora più efficace su zone estremamente sensibili (come il processore o la memoria NAND), è possibile sovrapporre uno strato di nastro di alluminio sul nastro in poliimmide: il poliimmide fungerà da isolante elettrico mentre l'alluminio rifletterà il calore. Assicurarsi di premere bene il nastro con una spatola piatta per eliminare eventuali bolle d'aria che potrebbero espandersi sotto l'effetto del calore.