BEST Utensili Multifunzione (4 lame) (BST-69A+)
BEST Utensili Multifunzione (4 lame) (BST-69A+)
- Marca Best
- Imballaggio N/A
- Rif. produttore BST-69A+
- SKU 353646
- EAN 3701569362703
- Garanzia N/A
Disponibile
Set di Strumenti per Pulizia e Sollevamento IC BEST BST-69A+ (4 Lame)
Descrizione
Il set BEST BST-69A+ è uno strumento di precisione indispensabile per le operazioni di microsaldatura avanzata, in particolare per la pulizia dei residui di colla epossidica (underfill) che circondano i chip CPU, NAND e WiFi sulle schede madri degli smartphone. Questo kit è stato specificamente sviluppato per offrire ai tecnici una soluzione di sollevamento e raschiatura delicata, permettendo di intervenire su componenti SMD ad alta densità senza alterare la vernice isolante (solder mask) del circuito stampato.
L'utensile è composto da un manico in alluminio anodizzato ad alta resistenza, dotato di una filettatura di precisione per una tenuta salda delle lame. La superficie del manico presenta una lavorazione in rilievo antiscivolo, garantendo una manipolazione stabile sotto microscopio, dove il minimo slittamento può essere fatale per le piste di rame. Le quattro lame incluse offrono profili geometrici distinti (appuntiti, smussati e piatti), permettendo di adattare l'angolo di attacco in base all'area di lavoro, sia per separare strati di flat cable che per rimuovere lo stagno residuo sui pad BGA.
Realizzate in una lega di acciaio ad alte prestazioni, le lame del BST-69A+ mantengono la loro rigidità e affilatura anche durante un'esposizione prolungata al flusso termico delle stazioni ad aria calda. La loro eccezionale sottigliezza (circa 0,1 mm) permette un'inserzione capillare sotto i circuiti integrati durante la fase di dissaldatura, facilitando un sollevamento uniforme e sicuro dei chip senza rischiose torsioni meccaniche.
Caratteristiche tecniche
- Riferimento produttore: BST-69A+ (Multifunctional Glue Remover)
- Materiale del manico: Alluminio anodizzato con impugnatura testurizzata
- Materiale delle lame: Acciaio legato ad alta durezza
- Compatibilità: Riparazione elettronica universale (iPhone, Android, PCB ad alta densità)
- Sistema di fissaggio: Mandrino rotante a serraggio rapido
- Numero di accessori: 4 lame intercambiabili con vari profili
- Spessore della lama: Ultrasottile (progettata per l'underfill)
- Proprietà: Alta resistenza termica e anticorrosione
Consigli d'Officina e Uso
Per massimizzare la durata delle lame BEST BST-69A+, raccomandiamo di applicare un leggero riscaldamento (circa 150°C) sulla resina che circonda il componente prima di iniziare la raschiatura; ciò permette alla lama di scivolare senza sforzo e riduce il rischio di rottura della punta. È fondamentale pulire la lama con alcool isopropilico dopo ogni rimozione di colla per evitare l'accumulo di residui carbonizzati che potrebbero ridurre la precisione del taglio. Infine, assicurarsi di non utilizzare mai queste lame per fare leva su componenti rigidi come le schermature metalliche.
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