MECHANIC Assassin-5 - Set di Lame Professionali per Rimozione Colla e IC

Descrizione Tecnica

Il MECHANIC Assassin-5 è lo strumento definitivo per gli esperti di microsaldatura. Questo kit "5-in-1" è stato sviluppato per risolvere la sfida principale della rimozione della colla dura (Underfill) che circonda i chip CPU e NAND. Ogni lama possiede una curvatura e una smussatura specifiche, lucidate manualmente per garantire uno scorrimento perfetto sotto i componenti senza graffiare la vernice protettiva (solder mask) della scheda madre.

L'impugnatura in lega di alluminio offre una presa a "penna" ultra-precisa, essenziale durante le operazioni di pulizia ad alta temperatura. Che si tratti di rimuovere la resina nera degli iPhone o di pulire le sfere di stagno residue su un processore, l'Assassin-5 assicura una pulizia del lavoro incomparabile.

Dettaglio delle 5 Lame Specializzate

• Lama di Taglio Laterale: Per tagliare in modo pulito la colla sul perimetro dei chip prima del dissaldamento.
• Lama di Pulizia Pad: Larga e piatta, ideale per livellare lo stagno residuo sulle aree di contatto.
• Lama a Gancio: Per estrarre delicatamente i residui di colla nelle aree dense di componenti.
• Lama di Separazione Sottile: Progettata per inserirsi sotto il chip durante il riscaldamento per facilitare il sollevamento.
• Lama di Raschiatura Precisa: Per eliminare le impurità microscopiche tra le file di sfere.

Caratteristiche tecniche

• Modello: Assassin-5 (Professional Degumming Blade Set)
• Materiale delle lame: Acciaio inossidabile speciale lucidato a mano
• Impugnatura: Lega di alluminio antiscivolo con sistema di serraggio rapido
• Proprietà: Resistente al calore, antistatico, alta durezza
• Spessore: Profilo micrometrico per lavoro al microscopio
• Applicazione: CPU, NAND, IC, rimozione di resina epossidica e colla

Vantaggi per il tecnico

• Efficacia Chirurgica: Le forme ottimizzate permettono di dimezzare i tempi di pulizia dei chip IC.
• Sicurezza delle Piste: La lucidatura a specchio delle lame riduce il rischio di strappare i pad sulla scheda madre.
• Durata: L'acciaio temprato mantiene l'affilatura anche dopo molteplici sessioni di pulizia ad alta temperatura.
• Comfort visivo: Lame sottili che non ostruiscono il campo visivo durante l'uso di un microscopio binoculare.

Nota: Per un risultato ottimale, utilizzare queste lame mentre la scheda è ancora calda o in combinazione con un solvente speciale per resina epossidica.