MCE Aria Compressa (400ml) - ART.015

Il formato ad alta capacità per il tuo laboratorio

Versione potenziata dello standard di pulizia, il MCE ART.015 è progettato per i tecnici con un flusso di riparazione costante. Questa bomboletta ad aria compressa eroga un getto d'aria secca ad alta pressione, ideale per rimuovere le impurità accumulate nei sistemi di ventilazione, nei sensori ottici e nelle connessioni complesse. La sua formula senza residui garantisce una superficie perfettamente pulita prima di ogni intervento sulla scheda elettronica.

Specifiche Tecniche

• Riferimento: ART.015
• Capacità: Bomboletta da 400 ml (maggiore autonomia per un uso intensivo).
• Tipo di gas: Gas compresso puro secco.
• Applicazione: Pulizia tramite soffiaggio potente senza contatto meccanico.
• Proprietà chimiche: Garantito senza alcun deposito di residui dopo l'evaporazione.
• Classe di sicurezza: Bomboletta infiammabile.

Vantaggi per il Tecnico

• Autonomia superiore: Il volume di 400 ml permette di trattare più dispositivi senza interruzioni, ottimizzando la gestione delle scorte di materiali di consumo.
• Preservazione dei componenti: La pulizia senza contatto evita graffi sui sensori e danni ai componenti SMD fragili.
• Massima penetrazione: La potenza del getto rimuove la polvere accumulata nelle zone più strette del laboratorio (chassis PC, rack server, meccanismi di stampanti).

Precauzioni di sicurezza e stoccaggio

Questo prodotto è infiammabile: deve essere tenuto lontano da fiamme, scintille, superfici calde (come le punte del saldatore) e da qualsiasi fonte di accensione. Utilizzare esclusivamente in un ambiente ben ventilato per evitare l'accumulo di vapori. Non perforare né esporre il contenitore a temperature elevate, anche se vuoto. Per la propria sicurezza durante un uso prolungato nella postazione di riparazione, è vivamente raccomandato l'uso di guanti e occhiali protettivi. In caso di contatto con gli occhi o ingestione, contattare immediatamente un centro antiveleni o un medico.

????Il consiglio del professionista: Se si lavora su una scheda madre che ha subito ossidazione, utilizzare il gas compresso immediatamente dopo aver applicato l'isopropanolo. Ciò consente di rimuovere l'alcol e i residui di ossidazione distaccati sotto i componenti BGA (come i processori) prima che si asciughino nuovamente.