MECHANIC Kit di Reballing Magnetico Doppio Lato (MagTin Max)

MECHANIC Kit di Reballing Magnetico Doppio Lato (MagTin Max)

Caractéristiques
  • Marca Mechanic Mechanic
  • Imballaggio Retail
  • Rif. produttore MagTin Max
  • SKU 143030
  • EAN 3667075260851
  • Garanzia N/A
36,90€

Disponibile

Consegna domani prima delle 13:00 ordinando prima 18:00
Descrizione del prodotto

MECHANIC MagTin Max - Piattaforma per Reballing BGA Magnetica a Doppia Faccia

Descrizione

La MECHANIC MagTin Max è la soluzione definitiva per le operazioni di reballing di alta precisione. Questa stazione magnetica rivoluziona il modo di rifare le sfere di saldatura sui chip BGA (CPU, NAND, GPU). Grazie alla sua base magnetica a doppia faccia, assicura un'aderenza perfetta dello stencil sul chip, eliminando ogni spazio vuoto dove la pasta saldante potrebbe infiltrarsi. Questa stabilità termica e meccanica è la chiave per ottenere sfere di dimensioni uniformi ed evitare ponti di saldatura sotto i componenti.

Progettata per durare, la piattaforma combina alluminio aeronautico e pietra sintetica isolante per proteggere il piano di lavoro mantenendo il calore localizzato sul componente. Il suo sistema di posizionamento universale e i suoi stencil ultra-sottili permettono di intervenire sui chip più complessi di iPhone e Android con una percentuale di successo professionale. Il MagTin Max trasforma un compito delicato in un processo fluido, pulito e riproducibile.

Caratteristiche tecniche

  • Riferimento: MagTin Max
  • Sistema: Fissaggio magnetico tramite magneti integrati
  • Struttura: Doppia faccia per una maggiore versatilità (CPU/NAND/IC)
  • Materiali: Lega di alluminio e pietra sintetica resistente a 500°C
  • Stencil: Acciaio inossidabile ad alta precisione (taglio laser)
  • Vantaggi: Allineamento automatico, anti-deformazione, risparmio di tempo
  • Utilizzo: Micro-saldatura avanzata, swap di schede madri, riparazione di chip

Consigli d'Officina e Uso

Per un reballing perfetto con la MagTin Max, assicuratevi che il chip sia totalmente privo di vecchi residui di saldatura e che sia perfettamente sgrassato. Posizionate il chip nell'alloggiamento dedicato, appoggiate lo stencil magnetico che si allineerà quasi da solo, quindi applicate una pasta saldante di qualità (tipo 183°C o 138°C a seconda dei casi). Suggerimento professionale: Pulite l'eccesso di pasta con una carta priva di lanugine prima di riscaldare. Utilizzate un ugello ad aria calda largo a circa 330°C con un flusso d'aria moderato per evitare che le sfere "saltino" dalle loro sedi durante la fusione.

36,90€
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