Supporto Scheda Madre Isolato in Vetro MECHANIC (G-FIX PLUS)

Descrizione

Il MECHANIC G-FIX PLUS è uno strumento di alta precisione progettato per la riparazione elettronica, in particolare per lavori di microsaldatura sulle schede madri di smartphone e altri piccoli dispositivi. Questo supporto si distingue per la sua base isolata in vetro, che offre un'eccellente resistenza al calore e protegge la scheda madre da danni termici o elettrici durante l'uso di stazioni ad aria calda o saldatori. Il sistema di fissaggio a morsetto regolabile garantisce un supporto stabile e sicuro della scheda, migliorando la precisione e la sicurezza dell'operatore.

Caratteristiche

• Marca: MECHANIC
• Modello: G-FIX PLUS
• Tipo: Supporto di fissaggio per scheda madre
• Materiale della Base: Vetro temperato, pietra sintetica o ceramica (offre isolamento e resistenza al calore).
• Fissaggio: Sistema di morsetto ad alta precisione, regolabile per diverse dimensioni di PCB.
• Isolamento Termico: Design anti-calore, ideale per operazioni di saldatura e dissaldatura ad aria calda
• Compatibilità: Adatto generalmente alle schede madri della maggior parte dei modelli di smartphone (iPhone, Android, ecc.).
• Dimensioni: Progettato per essere compatto e stabile su un piano di lavoro.

Vantaggi

• Massima Stabilità: Mantiene saldamente le schede madri complesse e multistrato senza scivolare, riducendo il rischio di errori durante la saldatura.
• Isolamento Critico: La base isolata protegge il piano di lavoro e la scheda madre stessa da shock termici.
• Lavoro Sicuro: Consente di applicare calore senza trasferimenti eccessivi o deformazioni del PCB.
• Adattamento Universale: I supporti di fissaggio sono regolabili, consentendo di lavorare su diverse marche e dimensioni di schede.
• Precisione Migliorata: Superficie piana e fissa indispensabile per il lavoro con microscopio e strumenti sottili.

Utilizzo consigliato

Il Supporto Scheda Madre MECHANIC G-FIX PLUS è uno strumento professionale destinato a tecnici specializzati. È indispensabile per:

• Operazioni di microsaldatura (sostituzione di connettori, chip IC, componenti SMD).
• Lavori di riparazione sulle schede madri di iPhone e Samsung che richiedono un riscaldamento preciso.
• Ogni attività che richieda un fissaggio immobile e una protezione termica durante la dissaldatura.