Mechanic Dr.X Pro - Trecciola Dissaldante ad Alta Capillarità (2,5mm x 1,5m)

Descrizione Tecnica

La trecciola dissaldante Mechanic Dr.X Pro è lo strumento indispensabile per ogni tecnico che effettua operazioni di micro-saldatura. Realizzata con fili di rame ultra-sottili intrecciati con precisione geometrica, offre una capillarità eccezionale per l'assorbimento delle leghe, sia con che senza piombo. Con la sua larghezza versatile di 2,5mm, permette di pulire efficacemente i residui di saldatura sulle schede madri senza debordare sui componenti adiacenti.

Grazie alla sua impregnazione con flussante speciale "High Intensity", la Dr.X Pro riduce drasticamente il tempo di riscaldamento necessario per l'assorbimento. Attirando istantaneamente la saldatura nella sua trama, evita il surriscaldamento del circuito stampato (PCB) e riduce al minimo il rischio di distacco delle piazzole (pads), anche sulle complesse schede madri multistrato degli iPhone e degli smartphone Android recenti.

Caratteristiche tecniche

• Riferimento: Mechanic Dr.X Pro Series
• Materiale: Rame puro deossigenato ad alta densità
• Larghezza: 2,5 mm (Formato universale per micro-elettronica)
• Lunghezza: 1,5 metri
• Flussante integrato: Formula attiva per un assorbimento termico istantaneo
• Involucro: Distributore ergonomico anti-ossidazione
• Compatibilità: Saldatura al piombo (Leaded) e senza piombo (Lead-free)

Vantaggi

• Efficacia Immediata: L'aspirazione della saldatura è quasi istantanea, limitando il tempo di contatto tra il saldatore e la scheda.
• Massima Versatilità: La larghezza di 2,5mm è adatta sia alla pulizia dei pad dei chip IC che alle saldature di connettori più grandi.
• Protezione del Materiale: Riduce il rischio di "ponti" di saldatura e protegge le vernici isolanti (solder mask) delle schede madri.
• Finitura Professionale: Lascia i pad perfettamente lisci e piatti, condizione essenziale per un reballing di successo.
• Risparmio di Flussante: Non è necessario aggiungere flussante esterno, la trecciola è già pronta all'uso per prestazioni ottimali.

Consiglio d'officina: Per una pulizia perfetta dei pad sotto un processore o un chip NAND, applicare una piccola goccia di flussante fresco sulla zona prima di posizionare la trecciola da 2,5mm. Utilizzare una punta del saldatore di tipo "Coltello" (K) o "Zoccolo" (BC) a una temperatura moderata. Far scorrere la trecciola delicatamente, senza premere, per lasciare che la fisica della capillarità faccia tutto il lavoro.