MECHANIC XGSP50 Pasta per Saldatura 183° (42g)
MECHANIC XGSP50 Pasta per Saldatura 183° (42g)
- Marca Mechanic
- Imballaggio Retail
- Rif. produttore XGSP50
- SKU XGSP50
- EAN 3701344023805
- Garanzia N/A
Disponibile
MECHANIC XGSP50 Pasta da Saldatura 183°C (42g)
Descrizione
La pasta da saldatura Mechanic XGSP50 è un consumabile di grado industriale essenziale per le operazioni di microsaldatura ad alta precisione. Composta da una lega Sn63/Pb37 (Stagno/Piombo), offre un punto di fusione stabile e preciso a 183°C. Questa caratteristica eutettica è cruciale per i tecnici che eseguono il reballing di circuiti integrati (BGA), poiché consente una fusione simultanea di tutte le palline di stagno, garantendo una connessione elettrica perfetta e una struttura meccanica robusta tra il componente e la scheda madre.
La formulazione della XGSP50 incorpora una granulometria di Tipo 4, appositamente studiata per le applicazioni su stencil ad alta densità. Le micro particelle di stagno sono sospese in un flusso di alta qualità che facilita la bagnabilità e limita l'ossidazione durante il riscaldamento. La sua viscosità è ottimizzata per aderire perfettamente ai pad senza colare, consentendo una pulizia pulita dello stencil, anche su componenti con passo molto fine come chip NAND o processori di ultima generazione.
Oltre alle sue prestazioni termiche, questa pasta lascia pochissimi residui dopo la saldatura. I rari residui rimanenti sono non corrosivi e altamente isolanti, anche se si consiglia una pulizia con alcool isopropilico per una finitura estetica professionale. La confezione da 42g è ideale per un utilizzo intensivo in officina, offrendo un ottimo rapporto costo-efficacia per i centri di riparazione che gestiscono volumi elevati di schede logiche.
Caratteristiche tecniche
- Riferimento produttore : MECHANIC XGSP50
- Materiale : Lega Sn63/Pb37 (Piombo)
- Punto di fusione : 183°C
- Granulometria : 20 - 38 µm (Tipo 4)
- Peso netto : 42 g
- Flusso integrato : Tipo No-Clean (Alta attività)
- Applicazione : Reballing BGA, Microsaldatura SMD/SMT
Consigli per l'Officina & Utilizzo
Per garantire prestazioni di saldatura ottimali, la pasta Mechanic XGSP50 deve essere conservata in frigorifero (tra 0°C e 10°C) per evitare la separazione del flusso e delle particelle metalliche. Prima dell'uso, lasciare il barattolo fuori dal frigorifero circa 30 minuti in modo che torni a temperatura ambiente, quindi mescolare delicatamente la pasta con una spatola pulita. Se la pasta diventa troppo secca dopo diverse settimane dall'apertura, non aggiungere mai alcool, ma utilizzare una goccia di flusso liquido compatibile per ripristinare la sua viscosità originale.
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