MECHANIC XZ10 Billes à Souder 0.5mm x10.000

Descrizione

Le MECHANIC XZ10 Billes à Souder 0.5mm sono appositamente progettate per il rebilling dei componenti elettronici, in particolare i circuiti BGA (Ball Grid Array) presenti sulle schede madri di smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici. La loro composizione in lega stagno-piombo garantisce un'eccellente conducibilità e un'ottima aderenza durante le operazioni di microsaldatura.

Con un diametro di 0.5 mm e una quantità di 10.000 billes, questo flacone è ideale per i riparatori professionisti alla ricerca di un materiale affidabile e preciso. Testate e approvate da The Repair Academy, queste billes offrono una fusione omogenea e un'eccellente resistenza meccanica dopo la saldatura.

Caratteristiche

• Marca: MECHANIC
• Modello: XZ10
• Tipo: Billes à souder per rebilling
• Diametro: 0.5 mm
• Quantità: 10.000 billes
• Composizione: Lega stagno-piombo
• Utilizzo: Rebilling BGA, riparazione di schede madri e circuiti stampati
• Fusione omogenea: Assicura un'aderenza ottimale dei componenti
• Qualità: Testato e approvato da The Repair Academy

Vantaggi

• Precisione massima: Diametro di 0.5 mm ideale per il rebilling BGA.
• Fusione omogenea: Assicura una distribuzione uniforme e un'ottima aderenza.
• Alta conducibilità: Lega ottimizzata per connessioni solide e durature.
• Grande capacità: 10.000 billes per un utilizzo prolungato.
• Validazione professionale: Prodotto testato e approvato da The Repair Academy.

Utilizzo consigliato

Ideale per tecnici di riparazione e microsaldatura che necessitano di un prodotto di alta qualità per il rebilling dei circuiti BGA.

Contenuto del pacchetto

• 1 x Flacone di 10.000 billes à souder MECHANIC XZ10 (0.5mm)