Stencil QIANLI Bumblebee (QS161) per la Serie iPhone 13

Lo Stencil QIANLI Bumblebee (QS161) è uno stencil ad alta precisione progettato per la riparazione e il reballing dei circuiti integrati delle schede madri degli iPhone della serie 13. Questo strumento è essenziale per i tecnici specializzati nella microsaldatura, garantendo un allineamento perfetto e un'applicazione efficace della pasta saldante.

Compatibilità Estesa:

• Modelli supportati: iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro, 13 Pro Max.
• Applicazioni: Reballing di CPU, NAND, PMIC e altri componenti essenziali delle schede madri della serie iPhone 13.

Caratteristiche Tecniche:

• Materiale di alta qualità: Realizzato in acciaio inossidabile resistente al calore e alla deformazione, garantendo un utilizzo prolungato.
• Precisione micrometrica: Taglio laser avanzato che assicura una distribuzione uniforme della pasta saldante e un reballing preciso dei componenti.
• Spessore ottimizzato: Design ultra-sottile che facilita un reballing preciso garantendo un trasferimento uniforme del calore.
• Design antiscivolo: Stabilizza i componenti durante il reballing per ridurre gli errori di allineamento.

Vantaggi per i Professionisti:

• Risparmio di tempo: Accelerazione delle operazioni di microsaldatura grazie a un posizionamento preciso delle palline di saldatura.
• Affidabilità e durata: Materiale resistente alle alte temperature che garantisce una lunga durata dello stencil.
• Precisione assoluta: Taglio laser ad alta precisione per un allineamento ottimale delle palline di saldatura.

Lo Stencil QIANLI Bumblebee (QS161) è uno strumento essenziale per i riparatori professionisti che desiderano assicurare interventi rapidi e precisi sulle schede madri degli iPhone della serie 13. La sua robusta progettazione e la sua precisione senza pari lo rendono una scelta di primo piano per qualsiasi officina di riparazione specializzata.