QIANLI Bumblebee-K Punta per saldatura 0.2mm

Descrizione

La punta per saldatura QIANLI Bumblebee-K 0.2mm è un'ottima punta di precisione progettata per interventi di micro-saldatura che richiedono sia precisione che una maggiore superficie di contatto. Di tipo "K" (a forma di lama smussata), questa punta consente di effettuare saldature delicate su componenti miniaturizzati offrendo al contempo grande versatilità per lavori di posa e rimozione di componenti CMS, drag soldering e lavori su piani di massa. La sua geometria smussata facilita l'applicazione uniforme dello stagno e ottimizza il controllo del flusso di calore. Realizzata in rame ad alta conduttività e trattata con un rivestimento avanzato anti-ossidazione, la Bumblebee-K 0.2mm garantisce un rapido riscaldamento, una costante stabilità termica e una maggiore durata anche in caso di uso intensivo sotto il microscopio.

Caratteristiche tecniche

• Compatibilità: Stazioni di saldatura con manici C210 (JBC e compatibili)
• Tipo di punta: Bumblebee-K (punta smussata tipo "a lama")
• Larghezza della punta: 0.2 mm
• Materiale: Rame ad alta conduttività con rivestimento anti-ossidazione rinforzato
• Intervallo di temperatura consigliato: 200°C a 450°C
• Trasferimento termico rapido e uniforme
• Stabilità termica ottimale durante lunghe sessioni di lavoro
• Durata prolungata in caso di utilizzo intensivo
• Installazione e sostituzione veloci

Vantaggi

• Massima versatilità per saldatura, dissaldatura e drag soldering
• Superficie di riscaldamento allargata per un'applicazione uniforme dello stagno
• Precisione estrema per componenti CMS, BGA, QFN e piani di massa
• Stabilità termica superiore che riduce i rischi termici sui componenti sensibili
• Eccellente resistenza all'ossidazione e all'usura prolungata
• Compatibilità perfetta con le stazioni di saldatura C210 utilizzate in ambienti professionali

Applicazioni consigliate

• Micro-saldatura di componenti CMS e BGA su circuiti ad alta densità
• Drag soldering per linee di pin sottili
• Lavori su piani di massa e ampie pastiglie
• Riparazione di schede madri di smartphone, tablet e dispositivi elettronici miniaturizzati
• Ripristino di piste e micro-patch su PCB danneggiati
• Interventi di precisione sotto il microscopio in laboratori di riparazione e R&D