QUICK 861 Pro Stazioni ad Aria Calda

QUICK 861 Pro Stazioni ad Aria Calda

Caractéristiques
  • Marca Quick Quick
  • Imballaggio N/A
  • Rif. produttore 861 Pro
  • SKU 600448
  • EAN 3667075045168
  • Garanzia N/A
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Descrizione del prodotto

Stazione ad Aria Calda Intelligente QUICK 861 Pro - Potenza Effettiva di 1300W

Descrizione

La QUICK 861 Pro è una stazione di lavoro intelligente progettata per ambienti di riparazione che richiedono velocità e precisione termica. Con una potenza nominale di 1300W, si posiziona come la stazione più performante della sua categoria, in grado di gestire trasferimenti termici massicci su componenti ad alta dissipazione come processori (CPU) e chip grafici (GPU). Utilizza un sistema di flusso d'aria ad alta efficienza, offrendo una versatilità rara: dal delicato dissaldamento di piccoli componenti SMD alla rimozione di schermature massicce su circuiti stampati multistrato.

Il sistema intelligente della 861 Pro garantisce una stabilità termica eccellente grazie al suo microprocessore di controllo. Con la sua potenza di 1300W, il tempo di riscaldamento è quasi istantaneo, garantendo massima efficienza durante le procedure di reballing. È lo strumento preferito dai tecnici che lavorano su server, console di gioco o smartphone di alta gamma che richiedono una temperatura precisa e un flusso d'aria perfettamente calibrato. La sua progettazione integra protezioni di alto livello e una modalità standby automatica ultra reattiva, garantendo un utilizzo sicuro e una durata prolungata dell'elemento riscaldante.

Caratteristiche tecniche

  • Referenza: Stazione ad Aria Calda Smart QUICK 861 Pro
  • Potenza nominale: 1300W
  • Alimentazione: 220V / 110V Adattabile
  • Intervallo di temperatura: 100°C - 550°C
  • Flusso d'aria: Fino a 200 L/min
  • Canali di lavoro: 4 memorie programmabili
  • Display: Schermo LCD a colori HD

Consigli per l'Officina e l'Utilizzo

La potenza di 1300W di questa stazione è un vantaggio significativo per lavori su schede madri spesse con elevata presenza di rame. Per ottimizzare il successo delle vostre operazioni di microsaldatura, utilizzate i 4 canali di memoria per configurare i vostri profili standard (es: Rimozione resina, Dissaldatura IC, Reballing e Pulizia dei pad). Data l'alta capacità termica, raccomandiamo di non sovraccaricare inutilmente il flusso d'aria sui piccoli componenti per evitare spostamenti accidentali. Ricordate di pulire regolarmente le punte fornite per mantenere un flusso d'aria laminare e preciso.

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