RELIFE HW11 - Flussante per Saldatura ad Alte Prestazioni (Senza Piombo e Senza Alogeni)

Descrizione

Il RELIFE HW11 rappresenta la nuova generazione di flussanti per saldatura per i professionisti della microelettronica. La sua formula esclusiva "Halogen-Free" (senza alogeni) e "Lead-Free" (senza piombo) soddisfa i requisiti ambientali più severi offrendo al contempo un'efficienza di saldatura superiore. Riduce considerevolmente la tensione superficiale dello stagno, permettendo saldature fluide, brillanti e perfettamente formate, anche sui componenti BGA più delicati.

La sua consistenza viscosa è ideale per mantenere i componenti SMD in posizione durante la fase di riscaldamento, evitando spostamenti accidentali. L'HW11 si distingue per la sua trasparenza dopo l'applicazione: i residui sono quasi invisibili, stabili e non presentano alcun rischio di corrosione o dispersione elettrica a lungo termine. È la scelta preferita per le riparazioni di schede madri di smartphone di fascia alta dove l'affidabilità è fondamentale.

Caratteristiche tecniche

• Riferimento: HW11
• Volume: 10cc (Siringa)
• Certificazione: Senza alogeni e senza piombo
• Tipo di residui: No-Clean (Trasparenti e non corrosivi)
• Isolamento: Alta resistenza di isolamento superficiale
• Utilizzo: Reballing BGA, saldatura SMD, riparazione circuiti integrati (IC)
• Compatibilità: Ottimizzato per le moderne leghe di saldatura

Consigli d'Officina e Uso

Per un risultato professionale, applicare un sottile strato di flussante RELIFE HW11 utilizzando un ago dosatore sulle zone da saldare. La sua formula "No-clean" permette di lasciare i residui sulla scheda senza rischi, ma per un'estetica perfetta al microscopio, un leggero passaggio di detergente speciale per PCB o alcol isopropilico restituirà alla scheda il suo aspetto originale. Conservare la siringa ben chiusa a temperatura ambiente (20°C - 25°C) per mantenere la viscosità ideale della pasta.