RELIFE HW31A - Pasta d'Argento Conduttiva per Riparazione di Cavi Flat e Schermi

Descrizione

La RELIFE HW31A è la soluzione definitiva per le riparazioni complesse di micro-piste su cavi flat flessibili e schermi di smartphone. Questo composto conduttivo a base di argento ad alta purezza permette di ripristinare la continuità elettrica dove la saldatura tradizionale è impossibile (su pellicole plastiche o strati tattili ITO). La sua fluidità perfettamente dosata permette di tracciare ponti (jumpers) di estrema finezza senza rischio di cortocircuito con le piste adiacenti.

Indispensabile per il ricondizionamento di schermi iPhone e Android, questa pasta d'argento aderisce saldamente ai supporti flessibili. Una volta applicata ed essiccata, forma un legame solido e altamente conduttivo, capace di sopportare le leggere sollecitazioni di piegatura inerenti ai cavi FPC. È lo strumento preferito dai tecnici per salvare schermi i cui cavi tattili sono stati danneggiati durante l'apertura o la pulizia.

Caratteristiche tecniche

• Riferimento: HW31A
• Contenuto: Pasta conduttiva ad alta concentrazione d'argento
• Asciugatura: Rapida (Accelerazione consigliata con aria calda ~60-80°C)
• Conduttività: Ultra-elevata (bassa impedenza)
• Supporto: Schermi LCD/OLED, Cavi FPC, Vetro conduttivo ITO
• Confezione: Siringa di precisione con aghi dosatori

Consigli d'Officina e Uso

Prima dell'applicazione, assicurarsi che la superficie sia perfettamente sgrassata con alcol isopropilico. Utilizzare l'ago più sottile per depositare una micro-goccia di RELIFE HW31A sull'interruzione. Suggerimento del tecnico: Per la massima conduttività e una maggiore durata, riscaldare leggermente la zona riparata con una stazione ad aria calda a bassa temperatura (circa 80°C per 2 minuti) o lasciare asciugare completamente prima di rimettere il circuito sotto tensione. Per proteggere la riparazione, è possibile applicare una goccia di vernice UV (Solder Mask) sopra una volta che la pasta è completamente asciutta.